电子半导体废水怎么处理|电子半导体废水如何处理
文章来源:tz-sj.com | | 阅读量:103 文章发表准确时间:2026-06-27
该晶圆开发厂座落在豫东中南部,注意生孩子85英寸光电器件晶圆,单日污水排卸量约800吨。鉴于生孩子阶段中选用很多盐酸开展晶圆蚀刻,造成污泥里氟化物溶度自由高达200-300mg/L,远超地区排卸要求(10mg/L之下)。
废液材料及原因
废水处理工艺大部分来5个节点:
晶圆蚀刻道工序
:含高质量浓度氟化物(HF)、氯化铵及极富天价属
检查是否机镜面抛光(CMP)电镀废水
:含微米级硅颗粒物、有机会络合剂
设配清洁工作生活污水
:含异丙醇、高锰酸盐指数等有机化学物
加工加工制作工艺 注意事项
按照"生物学发展物+混泥土发展物+深层次过滤系统性"三类操作系统性:
1阶段整理
:加药氯化钙和氢氧化的钙,演变成氟化钙积累,氟化物清理率达85%
五级整理
:增多PAC(整合氯化铝)和PAM(聚丙酰胺),剔除氢氧化铁态污染源物
三级考试净化处理
:根据多物质过滤水器和几丁质酶炭树脂吸附,留水氟化物盐浓度不稳定性在8mg/L左右
关键点机器设备涉及到:pH自己调平台、斜管析出池、板框刮刀离心机(污泥处理过滤)。
终结使用效果
建设项目加载三年期监测网数据源显视:
氟化物平衡渗透压:7.2mg/L(最低国标)
COD清理率:92%
厌氧颗粒污泥水分含量率:≤65%
年收购氟化钙副服务约150吨,保持资源性化采取