该厂为全球知名度高口碑好半导体器件芯片封装测试英文行业，生产制造的过程中产生一大批含光刻胶、树脂材料等高分数子有机化学物的污废水 ，传统意义做法工作实际效果差，亟需升级成改建。 废水处理特征浅析 主要造成的污染物来源： 切割器碾磨生活污水 ：含硅粉、悬屏物（SS>500mg/L） 去胶废污水 ：含光刻胶残留物物（COD超过8000-12000mg/L） 电镀锌化工废水 ：轻微金、银等贵塑料阳离子 洗掉废渣：含氟化物（50-200mg/L） 不断创新除理工学艺 分为"高等 空气氧化+MBR"乐队组合科技： 预操作单位 ： 旋流沉淀出的我们要除大颗粒剂硅粉 物理除氟（污泥脱水氯化钙造成氟化钙沉积） 中心正确控制部件测试卷 ： Fenton腐蚀（H2O2/Fe2+）葡萄糖氧化大原子核有机化学物（COD清除率60-70%） UASB生物滤池生理反应釜进两步可降解（COD去掉率>80%） MBR膜生态学响应器（PVDF中空中纤维材料膜，孔直径0.1μm） 工业废水处理系统 ： 反融合提升装置产水回收利用于生产销售线（回收利用率>65%） 程序运行取得的成绩 操作后地表水相对（平均值）： COD从9500mg/L下降45mg/L 氟化物从180mg/L降到8mg/L SS从480mg/L降到5mg/L 软件重新化数量高，一立方米水解决人工成本较原的工艺削减22%，获选省市级洗涤加工试点内容。