建设项目背景图片 该厂为于江苏省成都市，致力于LED电源芯片封装形式，工业废水东风日总产量150吨。工业废池中含有更多荧光粉、矽胶及氟化物弄脏物，改变正确处理系统出现氟化物超预算、污水总产量大等故障 。 废渣部分及起源 含氨废水处理方法 ：原于处理芯片补焊和芯片封装制作工序，氟化物浓度值高达mg200mg/L。 荧光粉废液 ：出现于LED荧光金属涂层工艺流程，含镉、铅等有毒性物料。 的洗涤生产废水 ：含异丙醇、甲苯等高沸点溶剂，COD质量浓度约800mg/L。 操作施工工艺流量 物理治理 化学上积淀 ：加药系统混炼钠取除巨资属，荧光粉中镉、铅取除率＞99%。 气浮拆分 ：用微小气泡上浮分離氢氧化铁类物质，较低事件调查血生化供电量。 生物化学治疗 A²O生产工艺 ：水解酸化池-缺氧游戏-好氧组合起来，优质脱氮除磷，氯离子减至5mg/L以上。 MBR膜怪物生理物反应器 ：替代品传统性二沉池，活性污泥质量浓度升级至8000mg/L。 资源共享化错施 多效蒸发成果 ：萃取液经MVR多效冷疑器回收利用氢氧化钠铵单晶体，变现废料资源的化。 决定性体验 出液挥发酚＜3mg/L、总铅＜0.05mg/L，废水减轻40%，历年收购盐酸铵约50吨，增加制造实惠效果三十万元。 光电器件打包封装废液工作的重点技木可比性 技术性型 适用性生态破坏物 其优势 停留性 高等级阳极氧化 难吸附生产物 生理反应加更快、无首选性 中和剂投入较高 膜分离法 高价属/融解盐 分離定位精更高、可中水回用 膜被污染需死期清洁 生物化学治疗 高锰酸盐指数/有机质氮 开机运行制造费低、维持性好 抗冲洗负荷率业务能力很强 结语 半导芯片封装废渣除理需跟据按照化学物质物质分为組合新工艺。实例一顿过“高等空气氧化+膜高技术”缓解天价属与COD原因，实例二分为“化学物质沉淀物+生物化法”达成化学需氧量与天价属双达到标准。工厂应融合水的质量特征 、资金概预算及回收需求量，个性定制提高效率除理计划书。