半导体芯片加工废水怎么处理|半导体芯片加工废水如何处理
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该半导体设备制造业企业坐落长半圆沿海地区,其主要加工89英尺和129英尺晶圆,日排污废发电量约2000吨。伴随加工加工过程冗杂,废水内包含种难溶解生产物和天价属阴阳离子,过去补救技巧难于充分满足急剧严谨的排污要求。
废气因素及起源
生活污水重要来源地于两个步骤:晶圆激光分割生活污水内含大批量硅粉和激光分割液残余;物理机械性打蜡 生活污水丰富电解质溶液硅和研磨机小粒;刻蚀擦洗生活污水内含氟化物、铜化合物等高价属;光刻工序生活污水则内含光阻剂等巧妙的污染。饮用水基本特征是COD高(800-1500mg/L)、氟化物溶液浓度高(200-400mg/L)、悬浮按钮物多且内含氢化物发生器高价属。
处理工艺设备过程
用"化学预操作+生物化操作+长度操作"的三人组合方法:
调节器池动态平衡水质检测发电量
沥青混凝土析出弄掉自动隐藏物和胶体溶液化合物
电化学发展法特别办理氟化物,污泥脱水钙盐生成氟化钙发展
溶解碱化池上升废液可生化模式性
交往阳极氧化池吸附有机肥料空气环境有害特性
渗透性炭过滤塔来进一步治理
膜区分软件切实保障出水量水的硬度安全稳定
对于含铜焦化废水设定设施正离子交易系统软件,的回收利用有價值的合金材料铜。
终结效率
工程修建后作业固定,出液COD<50mg/L,氟化物浓硫酸含量<5mg/L,铜铁离子浓硫酸含量<0.3mg/L,每项要求均远低于一个国家《电子器材工业生产水弄脏物排卸标》(GB 39731-2020)。一年可可以减少COD排卸约300吨,氟化物排卸约50吨,收集铜金属材料约2吨,实行了工作环境经济增长发展与经济增长经济增长发展的互惠互利。