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半导体芯片加工废水处理案例|半导体芯片加工废水处理方法

品牌大环境 该行业园群聚了十余家半导体器件相应的单位的,设计制作日操作性能5000吨,必须要操作位于不一样单位的的相溶生產污废水 。可能各单位的生產的工艺区别大,生產污废水 有效成分缜密变幻莫测,操作難度较高。 废污水的成分及的来源 电镀焦化生产生产废水处理主耍涉及3个类:高质量酸度设计电镀焦化生产生产废水处理(光刻胶、成像液等)、含氟电镀焦化生产生产废水处理(刻蚀繁琐流程)和耐酸碱电镀焦化生产生产废水处理(的洗涤繁琐流程)。层次性成分表涉及异丙醇、四甲基氢硫化铵等难吸附设计物,并且氟化物、氯离子等三聚氰胺树脂的废水处理。电镀焦化生产生产废水处理COD下降大(500-3000mg/L),氟化物质量酸度100-500mg/L,氯离子50-150mg/L。 外理工艺技术程序 应用"细分搜集+分质正确治理+密集深浅正确治理"的不断创新传统模式: 企业主内部管理细分预补救:含氟废污水单独的获取并预补救 科技园区供水管道分类别输送机整体 基础性控制池均等化水质标准 多级混疑沉淀物我们要除浮窗物和氢氧化铁 有效率生物制品不起作用器(HBR)工作有机物被污物 什么是臭氧催化反应被氧化挥发难分解掉巧妙物 反渗透膜到操作系统开始脱盐解决 UV紫外线灯线消毒杀菌提高认识水流稳定 独特布置了线上监测站整体和定时投加药剂整体,处理水源振幅。 后面特效 控制系统电脑运行2年来,除理效率保持稳定可信。冒水COD<30mg/L,氟化物<3mg/L,挥发酚<5mg/L,总氮<15mg/L,达到了河流Ⅳ类标准化,方面循环于物流工业区做绿化及水方形冷却塔补水保湿,循环率高达30%。年均缩减优质水选用约10万吨,为物流工业区机构减少水电费数十万十万。

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